中智共建銅未來技術中心諒解備忘錄在京簽署

       4月29日下午，北京，智利駐華大使館。東營方圓有色金屬有限公司受智利駐華大使邀請，與康塞普西翁大學在智利駐華大使館舉行共建中智銅未來技術中心諒解備忘錄簽約儀式。

　　智利前總統、駐亞太地區大使愛德華多.弗雷，智利駐華大使路易斯.施密特，中國有色金屬工業協會副會長尚福山等領導共同出席并見證簽約儀式。

　　智利康塞普西翁大學校長全權代表寶蓮娜，方圓公司董事長崔志祥共同簽署《諒解備忘錄》，約定在銅未來技術研發、人才培養等領域開展廣泛深入的合作交流。

　　該備忘錄是第二屆“一帶一路”峰會期間，智利總統皮涅拉訪華的重要成果，是中智礦業合作在技術人才等領域合作的重要發展，將列為中智兩國政府間重要合作項目，重點推進。

　　崔志祥表示，中智兩國的銅工業有很大的互補性和共生性，也面臨同樣的困難和挑戰。我們非常榮幸地在與CODELCO共建研發基地的基礎上，又與康大合作共建銅技術研發中心。兩國在銅金屬產業各環節資源、技術、裝備、人才等方面的優勢，強強聯合，尤其是突破提升多金屬高效綜合回收、危廢回收方面的技術，對兩國銅工業發展具有重要意義。相信在“一帶一路”合作框架下，在兩國元首共同見簽的大力支持下，我們將充分發揮中智礦業合作優勢，精誠合作，奮力拼搏，從產業鏈的起點到終點，精益求精，一定能讓中智礦業全面深度合作結出豐碩的果實！

　　中國有色金屬工業協會重金屬部，國際合作部代表，王智、譚克勤等集團公司領導參加簽約儀式。